表面贴装设备（SMT）市场持续扩张：全球规模将从55.95亿增至74.83亿美元，CAGR达4.96%
SMT是英文（Surface Mounter Technology）的缩写，翻译为中文就是表面贴装技术，日常生活常见的各类数码家电等电子产品内部的电路板都是通过这个技术完成实现，通过SMT设备中的贴片机将电子元器件贴装到电路光板上，再经过回流炉焊接，最终成为一
贴装
2024年全球IGBT贴装设备市场销售额438 百万美元
产品定义：IGBT贴装设备是用于绝缘栅双极晶体管（IGBT）芯片或模块封装的专用半导体制造设备，主要负责将IGBT芯片精确固定到基板或框架上，并实现电连接与机械稳定。其核心目的是通过高精度贴装工艺（如软焊料焊接、铜/银烧结或表面贴装）确保IGBT器件在高电压、